公司技術站群
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              二次真空封裝機
              應用范圍:用于軟包電芯真空封裝
              • 單機產能
                ≥15PPM(保壓4S,封裝4S)
              • 封裝溫度
                0-200℃可調
              • 封裝壓力
                0.2-0.6Mpa可調
              • 產品優率
                ≥95%
              設備特點

              封裝腔體模塊化設計,可結合生產效率,配相應數量腔體

              可屏蔽單腔體不影響設備運轉

              封裝溫度、時間,抽真空時間及保壓時間可參數化設置

              設備配置

              托盤上下料機構

              電芯上料機構

              電芯二次定位機構

              封裝取放料大機械手

              切氣袋機構

              下料拉帶機構

              信息追溯系統

              設備參數
              外形尺寸 A機型:L*W*H≤ 24000*3500*2700mm
              B機型:L*W*H≤ 25000*4000*2700mm
              單機產能 ≥15PPM(保壓4S,封裝4S)
              封裝溫度 0-200℃可調
              封裝壓力 0.2-0.6Mpa可調
              適應電芯尺寸 A機型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
              B機型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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