公司技術站群
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              TAB焊接+包裝機
              應用范圍:用于EV軟包電芯TAB焊接,貼保護膠,鋁塑膜沖坑和電芯包裝
              • 單機產能
                ≥15PPM
              • 產品優率
                ≥95%
              設備特點

              焊接前具有檢測電芯是否放反和焊接后具有吸塵、去靜電,提升焊接品質

              具有在線抽檢封印厚度功能

              可與上工位X-Ray自動對接

              產品兼容性廣,可實現快速換型

              設備配置

              電芯定位機構

              自動上料機構

              預焊機構

              切極耳機構

              主焊除塵機構

              壓極耳機構

              包膠機構

              沖殼機構

              鋁膜入治具機構

              鋁膜頂封修邊機構

              頂、側封機構

              短路測試和CCD檢測機構

              噴碼和自動下料機構

              信息追溯系統

              設備參數
              外形尺寸 A機型:L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
              B機型:L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
              單機產能 ≥15PPM
              適用電芯尺寸 A機型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
              B機型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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