公司技術站群
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              包Mylar機
              應用范圍:用于方鋁電芯裸電芯表面包Mylar
              • 單機產能
                ≥24PPM
              • 焊印凸起高度
                ≤0.3mm
              • 上下膜邊緣錯位量
                ≤0.5mm
              • 產品優率
                ≥95%
              設備特點

              Mylar和底托片一次補料間隔可達1小時

              包膜采用伺服驅動,包膜位置精度高,兩側對齊度高

              采用脈沖加熱方式對Mylar片進行熱熔,杜絕拉絲和凸點

              采用CCD對焊印面積、焊印距離、藍膠漏貼進行檢測

              設備配置

              機械手自動上下料機構

              上料掃碼機構

              Mylar片、底托片自動上料機構

              Mylar片與底托片熱熔機構

              包Mylar機構

              Mylar熱熔機構

              貼尾部L膠機構

              CCD檢測機構

              信息追溯系統

              設備參數
              外形尺寸 L*W*H≤ 7900*4100*2600mm
              單機產能 ≥24PPM
              適用電芯尺寸 W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm
              焊印凸起高度 ≤0.3mm
              上下膜邊緣錯位量 ≤0.5mm
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